প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন
প্রশ্ন ১ঃ একটি উদ্ধৃতি জন্য কি প্রয়োজন?
উত্তর:
PCB: QTY, Gerber ফাইল, এবং প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা ((উপাদান/পৃষ্ঠ শেষ চিকিত্সা/রূপা বেধ/বোর্ড বেধ,...)
PCBA: PCB তথ্য, BOM, ((পরীক্ষার নথি...)

প্রশ্ন 2: আপনি উত্পাদনের জন্য কোন ফাইল ফর্ম্যাট গ্রহণ করেন?
উত্তর:
পিসিবি গারবার ফাইল
PCB এর জন্য BOM তালিকা
পিসিবিএ পরীক্ষার পদ্ধতি

প্রশ্ন ৩ঃ আমার ফাইলগুলো কি নিরাপদ?
উত্তর:
আপনার ফাইলগুলি সম্পূর্ণ নিরাপদ এবং সুরক্ষিত রাখা হয়। আমরা পুরো প্রক্রিয়া জুড়ে আমাদের গ্রাহকদের জন্য আইপি রক্ষা করি। গ্রাহকদের সমস্ত নথি কখনও তৃতীয় পক্ষের সাথে ভাগ করা হয় না।

প্রশ্ন 4: শিপমেন্ট পদ্ধতি কি?
উত্তর:
আমরা FedEx / DHL / TNT / UPS সরবরাহ করতে পারি। এছাড়াও, গ্রাহক সরবরাহিত শিপিং পদ্ধতি গ্রহণযোগ্য।

Q5: পেমেন্ট পদ্ধতি কি?
উত্তর:
অগ্রিম টেলিগ্রাফিক ট্রান্সফার (অগ্রিম TT, T/T), PayPal গ্রহণযোগ্য।

পণ্যের বৈশিষ্ট্য

• উচ্চ দক্ষতা:

  • সোলার এনার্জির সর্বোচ্চ ব্যবহার নিশ্চিত করে ন্যূনতম শক্তি ক্ষতির সাথে ডিসি থেকে এসিতে সর্বোত্তম শক্তি রূপান্তর করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

• শক্তিশালী তাপ ব্যবস্থাপনা:

  • অপারেশনের সময় উৎপন্ন তাপ দূর করার জন্য তাপীয় ব্যবস্থাপনা বৈশিষ্ট্য যেমন হিটসিঙ্ক এবং তাপীয় ভায়াস অন্তর্ভুক্ত করে।

• স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা :

  • তাপমাত্রা, আর্দ্রতা, এবং ধুলো সহ কঠোর পরিবেশগত অবস্থার প্রতিরোধের জন্য নির্মিত, দীর্ঘমেয়াদী কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।

• মাল্টি-লেয়ার ডিজাইন:

  • প্রায়শই জটিল সার্কিট্রি এবং কম ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) সহ বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স উন্নত করার জন্য মাল্টি-লেয়ার পিসিবি ডিজাইন ব্যবহার করে।

• উন্নত উপাদান:

  • উচ্চ মানের উপাদান যেমন MOSFETs, IGBTs এবং উচ্চ ভোল্টেজ এবং স্রোত পরিচালনা করতে সক্ষম ক্যাপাসিটার ব্যবহার করে।

• সুরক্ষা বৈশিষ্ট্য:

  • ইনভার্টার এবং সংযুক্ত সিস্টেম সুরক্ষার জন্য ওভারভোল্টেজ, ওভারকন্ট্রাক্ট এবং শর্ট সার্কিট সুরক্ষার জন্য সুরক্ষা সার্কিট অন্তর্ভুক্ত।

• মডুলার ডিজাইন:

  • এটি সহজেই আপগ্রেড এবং মেরামত করার অনুমতি দেয়, রক্ষণাবেক্ষণকে সহজ করে তোলে এবং পরিষেবাযোগ্যতা উন্নত করে।

• মানদণ্ডের সাথে সম্মতি:

  • বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে নিরাপদ অপারেশন নিশ্চিত করার জন্য আন্তর্জাতিক নিরাপত্তা এবং কর্মক্ষমতা মান (যেমন, আইইসি, ইউএল) পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

• যোগাযোগ ইন্টারফেস:

  • মনিটরিং এবং যোগাযোগের জন্য ইন্টারফেস দিয়ে সজ্জিত, স্মার্ট হোম সিস্টেম এবং রিমোট মনিটরিং সমাধানগুলির সাথে সংহতকরণ সক্ষম করে।

• কম্প্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর:

  • স্পেস-ইফেক্টিভ হওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, পারফরম্যান্সের সাথে আপস না করে বিভিন্ন ইনভার্টার হাউজে সংহত করার অনুমতি দেয়।

• নিম্ন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI):

  • এটি ইএমআই হ্রাস করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা কাছাকাছি ইলেকট্রনিক ডিভাইসের কর্মক্ষমতা বজায় রাখার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

• খরচ-কার্যকারিতা:

  • পারফরম্যান্স এবং উৎপাদন খরচকে ভারসাম্যপূর্ণ করে তোলে, যা প্রতিযোগিতামূলক সৌর বাজারে ভর উত্পাদনের জন্য এটিকে কার্যকর করে তোলে।

​পণ্যের বর্ণনা

স্পেসিফিকেশনঃ
পিসিবি স্তরঃ	১-৪২ স্তর
পিসিবি উপাদানঃ	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, উচ্চ Tg FR-4, অ্যালুমিনিয়াম বেস, হ্যালোজেন মুক্ত
পিসিবি সর্বোচ্চ বোর্ড আকারঃ	৬২০ মিমি*১১০০ মিমি
পিসিবি সার্টিফিকেটঃ	RoHS নির্দেশিকা-সম্মত
পিসিবি বেধঃ	1.6 ±0.1 মিমি
আউট স্তর তামা বেধঃ	0.৫-৫ ওনস
অভ্যন্তরীণ স্তর তামা বেধঃ	0.৫-৪ ওনস
পিসিবি সর্বোচ্চ বোর্ড বেধঃ	6.0 মিমি
ন্যূনতম গর্তের আকারঃ	0.২০ মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসঃ	৩/৩ মিলি
মিনি. এস/এম পিচ:	0.১ মিমি ((৪ মিলি)
প্লেট বেধ এবং এপারচার অনুপাত:	30:1
ন্যূনতম গর্ত তামাঃ	২০ মাইক্রোমিটার
হোল ডায়া। সহনশীলতা (পিটিএইচ):	±0.075mm(3mil)
হোল ডায়া। সহনশীলতা ((NPTH):	±0.05 মিমি (2 মিলি)
গর্তের অবস্থানের বিচ্যুতিঃ	±0.05 মিমি (2 মিলি)
সামঞ্জস্যতাঃ	±0.05 মিমি (2 মিলি)
পিসিবি সোল্ডার মাস্কঃ	কালো, সাদা, হলুদ
পিসিবি পৃষ্ঠ সমাপ্তঃ	HASL সীসা মুক্ত, ডুব ENIG, কেম টিন, ফ্ল্যাশ গোল্ড, OSP, গোল্ড আঙুল, Peelable, ডুব সিলভার
কিংবদন্তিঃ	সাদা
ই-টেস্টঃ	১০০% এওআই, এক্স-রে, ফ্লাইং প্রোব টেস্ট।
রূপরেখা:	রুট এবং স্কোর/ভি-কাট
পরিদর্শন মানঃ	আইপিসি-এ-৬১০সিসি ক্লাস-২
সার্টিফিকেটঃ	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
প্রবাহিত প্রতিবেদন:	চূড়ান্ত পরিদর্শন, ই-পরীক্ষা, সোল্ডারযোগ্যতা পরীক্ষা, মাইক্রো বিভাগ এবং আরও অনেক কিছু

​