পিসিবি ডিজাইনে, "সোল্ডার প্যাডগুলিতে ভায়াস স্থাপন" এর বিষয়টি সর্বদা নতুন এবং অভিজ্ঞ প্রকৌশলীরা একইভাবে আলোচনা করে। আজকের প্রশ্নটি হলঃ

ভায়াসগুলি সরাসরি সোল্ডার প্যাডগুলিতে স্থাপন করা যেতে পারে? এই নকশার পরিণতিগুলি কী?

আজ, আমরা এটা স্পষ্টভাবে ব্যাখ্যা করব দুইটি ডায়াগ্রাম এবং দুইটি নীতির সাথে!

১। তাত্ত্বিকভাবে সম্ভব, কিন্তু বাস্তবে তা সুপারিশ করা হয় না।

আসুন দুটি মৌলিক বিষয় দেখি:

• প্রথমত: তত্ত্বগতভাবে, সোল্ডার প্যাডের উপর ভায়াস স্থাপন করা সীসা ইন্ডাক্ট্যান্সকে হ্রাস করে, যা গ্রহণযোগ্য।

এটি কিছু উচ্চ গতি বা উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনের জন্য "অতিরিক্ত সংযোগ পথ" বলে মনে হয়।

কিন্তু সমস্যাটি দ্বিতীয় পয়েন্টে রয়েছে।

• দ্বিতীয়ত, সোল্ডারিং প্রক্রিয়া থেকে, এটি গুরুতর পরিণতি হতে পারে।

বিশেষ করে যদি ভায়াসগুলি সঠিকভাবে পূরণ না করা হয়, তবে এটি ছাঁচগুলিতে সোল্ডার প্যাস্টের ফুটো হতে পারে, যার ফলে খারাপ সোল্ডার জয়েন্ট বা উপাদান উত্তোলন হয়।

২। সোল্ডার প্যাডের ভিয়াসের সাথে সাধারণ সমস্যাঃ সোল্ডার ফুটো এবং টম্বস্টোন এফেক্ট

• সোল্ডার ফুটো

যেহেতু ভায়াসগুলি সম্পূর্ণরূপে সিল করা হয় না, রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় সোল্ডার পেস্টটি ভায়াসগুলির মধ্য দিয়ে প্রবাহিত হয়, যার ফলে প্যাডে পর্যাপ্ত সোল্ডার হয় না,শেষ পর্যন্ত লেদিং ব্যর্থতা বা অপর্যাপ্ত শক্তি হতে পারে.

• টম্বস্টোন প্রভাব

যখন একটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদান দুটি প্রান্ত অসমভাবে গরম করা হয়, এবং solder প্যাস্ট একপাশে ফুটো বা অসম তাপ বন্টন কারণে প্রথম গলে,উপাদানটি ভারসাম্যহীন শক্তির কারণে "উঠবে".

এটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্রতিরোধক এবং ক্যাপাসিটরগুলিতে বিশেষত সাধারণ এবং এটি এসএমটি সমাবেশে সাধারণ ত্রুটিগুলির মধ্যে একটি।

03∙ পেশাদার পরিভাষা ব্যাখ্যাঃ সীসা অনুঘটকতা এবং টম্বস্টোন প্রভাব

• লিড ইন্ডাক্ট্যান্স

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটে, তারগুলি নিজেই ইন্ডাক্টিভ রিঅ্যাক্ট্যান্স রয়েছে, বিশেষত "লিড সেগমেন্ট" ট্র্যাক এবং সোল্ডার প্যাডের মধ্যে, যা প্যারাসাইটিক ইন্ডাক্ট্যান্স গঠনের সম্ভাবনা বেশি,উচ্চ গতির সংকেত বা পাওয়ার অখণ্ডতা উপর নেতিবাচক প্রভাব.

তাই, তাত্ত্বিকভাবে, ছোট বেশি ভালো।

• টম্বস্টোন প্রভাব

"ম্যানহাটান এফেক্ট" নামেও পরিচিত, এটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদানগুলির সোল্ডিং প্রক্রিয়ায় সাধারণ। উভয় প্রান্তে অসম শক্তির কারণে, উপাদানটির এক প্রান্ত "উপরে উঠছে"," যার ফলে সোল্ডারিং ব্যর্থতা.

04। প্রস্তাবিত অনুশীলনঃ সোল্ডার প্যাড থেকে ভায়া সরান

তত্ত্ব এবং অনুশীলনকে একত্রিত করে, আমরা এই নকশাটি সুপারিশ করিঃ

সোল্ডার প্যাড থেকে দূরত্ব টানুন এবং এটি একটি সংক্ষিপ্ত ট্রেস দিয়ে সংযুক্ত করুন।

• কম সীসা ইন্ডাক্ট্যান্স বজায় রাখে
• উত্পাদন ত্রুটি এড়ায়
• সোল্ডারিং ফলন উন্নত করে

প্রকল্প	কার্যকরতা	সুপারিশ
প্যাডের উপর স্থাপন করা	তাত্ত্বিকভাবে সম্ভব	News Details বাড়ি খবর সোল্ডার প্যাডের উপর ভিয়াস স্থাপন করা যাবে কি? বিস্তারিত যা PCB ডিজাইনারদের অবশ্যই খেয়াল রাখতে হবে! সোল্ডার প্যাডের উপর ভিয়াস স্থাপন করা যাবে কি? বিস্তারিত যা PCB ডিজাইনারদের অবশ্যই খেয়াল রাখতে হবে! পিসিবি ডিজাইনে, "সোল্ডার প্যাডগুলিতে ভায়াস স্থাপন" এর বিষয়টি সর্বদা নতুন এবং অভিজ্ঞ প্রকৌশলীরা একইভাবে আলোচনা করে। আজকের প্রশ্নটি হলঃ ভায়াসগুলি সরাসরি সোল্ডার প্যাডগুলিতে স্থাপন করা যেতে পারে? এই নকশার পরিণতিগুলি কী? আজ, আমরা এটা স্পষ্টভাবে ব্যাখ্যা করব দুইটি ডায়াগ্রাম এবং দুইটি নীতির সাথে!   ১। তাত্ত্বিকভাবে সম্ভব, কিন্তু বাস্তবে তা সুপারিশ করা হয় না। আসুন দুটি মৌলিক বিষয় দেখি: প্রথমত: তত্ত্বগতভাবে, সোল্ডার প্যাডের উপর ভায়াস স্থাপন করা সীসা ইন্ডাক্ট্যান্সকে হ্রাস করে, যা গ্রহণযোগ্য। এটি কিছু উচ্চ গতি বা উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনের জন্য "অতিরিক্ত সংযোগ পথ" বলে মনে হয়। কিন্তু সমস্যাটি দ্বিতীয় পয়েন্টে রয়েছে। দ্বিতীয়ত, সোল্ডারিং প্রক্রিয়া থেকে, এটি গুরুতর পরিণতি হতে পারে। বিশেষ করে যদি ভায়াসগুলি সঠিকভাবে পূরণ না করা হয়, তবে এটি ছাঁচগুলিতে সোল্ডার প্যাস্টের ফুটো হতে পারে, যার ফলে খারাপ সোল্ডার জয়েন্ট বা উপাদান উত্তোলন হয়।   ২। সোল্ডার প্যাডের ভিয়াসের সাথে সাধারণ সমস্যাঃ সোল্ডার ফুটো এবং টম্বস্টোন এফেক্ট সোল্ডার ফুটো যেহেতু ভায়াসগুলি সম্পূর্ণরূপে সিল করা হয় না, রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় সোল্ডার পেস্টটি ভায়াসগুলির মধ্য দিয়ে প্রবাহিত হয়, যার ফলে প্যাডে পর্যাপ্ত সোল্ডার হয় না,শেষ পর্যন্ত লেদিং ব্যর্থতা বা অপর্যাপ্ত শক্তি হতে পারে. টম্বস্টোন প্রভাব যখন একটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদান দুটি প্রান্ত অসমভাবে গরম করা হয়, এবং solder প্যাস্ট একপাশে ফুটো বা অসম তাপ বন্টন কারণে প্রথম গলে,উপাদানটি ভারসাম্যহীন শক্তির কারণে "উঠবে". এটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্রতিরোধক এবং ক্যাপাসিটরগুলিতে বিশেষত সাধারণ এবং এটি এসএমটি সমাবেশে সাধারণ ত্রুটিগুলির মধ্যে একটি।   03∙ পেশাদার পরিভাষা ব্যাখ্যাঃ সীসা অনুঘটকতা এবং টম্বস্টোন প্রভাব লিড ইন্ডাক্ট্যান্স উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটে, তারগুলি নিজেই ইন্ডাক্টিভ রিঅ্যাক্ট্যান্স রয়েছে, বিশেষত "লিড সেগমেন্ট" ট্র্যাক এবং সোল্ডার প্যাডের মধ্যে, যা প্যারাসাইটিক ইন্ডাক্ট্যান্স গঠনের সম্ভাবনা বেশি,উচ্চ গতির সংকেত বা পাওয়ার অখণ্ডতা উপর নেতিবাচক প্রভাব. তাই, তাত্ত্বিকভাবে, ছোট বেশি ভালো। টম্বস্টোন প্রভাব "ম্যানহাটান এফেক্ট" নামেও পরিচিত, এটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদানগুলির সোল্ডিং প্রক্রিয়ায় সাধারণ। উভয় প্রান্তে অসম শক্তির কারণে, উপাদানটির এক প্রান্ত "উপরে উঠছে"," যার ফলে সোল্ডারিং ব্যর্থতা.   04। প্রস্তাবিত অনুশীলনঃ সোল্ডার প্যাড থেকে ভায়া সরান তত্ত্ব এবং অনুশীলনকে একত্রিত করে, আমরা এই নকশাটি সুপারিশ করিঃ সোল্ডার প্যাড থেকে দূরত্ব টানুন এবং এটি একটি সংক্ষিপ্ত ট্রেস দিয়ে সংযুক্ত করুন। কম সীসা ইন্ডাক্ট্যান্স বজায় রাখে উত্পাদন ত্রুটি এড়ায় সোল্ডারিং ফলন উন্নত করে   প্রকল্প কার্যকরতা সুপারিশ প্যাডের উপর স্থাপন করা তাত্ত্বিকভাবে সম্ভব